键合测试
BBIN·宝盈集团
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- 地址: 湖北省武汉市洪山区雄楚大道468号卓刀泉财富中心2201室
产品简介:
EVG 20是一款红外快速检测系统,主要用于检测键合空洞,是熔融键合设备的合适搭档。
主要特点及参数:
·动态成像
·整个晶圆检查
·最小可检测出0.5mm的空洞
·可作为单独的设备使用也可集成于EVG的大型工艺平台中
产品简介:
EVG 20是一款红外快速检测系统,主要用于检测键合空洞,是熔融键合设备的合适搭档。
主要特点及参数:
·动态成像
·整个晶圆检查
·最小可检测出0.5mm的空洞
·可作为单独的设备使用也可集成于EVG的大型工艺平台中